白光Micro-LED芯片及其制备方法

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白光Micro-LED芯片及其制备方法
申请号:CN202411526357
申请日期:2024-10-30
公开号:CN119584738A
公开日期:2025-03-07
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种白光M icro‑LED芯片及其制备方法,该制备方法包括:制备基板,基板包括多个待切割区域,每个待切割区域均为蓝光M icro‑LED芯片,每个待切割区域均包括像素区,过渡区和IO区,像素区包括至少一个像素单元,像素单元包括发光像素,IO区用于将像素单元与外部电路电连接;在基板的表面整面涂覆白光转换层;对白光转换层进行光刻处理,使得光刻处理后的白光转换层仅覆盖各个待切割区域的像素区;将每个待切割区域从基板上切割下来而得到多个白光Mi cro‑LED芯片,并进行封装。本发明还公开了一种白光Micro‑LED芯片。本发明能够提升白光Mi cro‑LED芯片的生产效率,降低生产成本。
技术关键词
像素单元 LED芯片 白光 像素区 微透镜 透明导电层 黄色荧光粉 阳极 触点 基板 阴极 化合物半导体材料 电极 光刻胶 外延 电路
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相机装置 调控组件 相干性 光学传递函数 相机镜头组
LED芯片阵列 钙钛矿材料 阴离子交换材料 LED阵列 光刻胶显影
发光二极管 超声波振荡 光致发光材料 混合物浆料 绿色发光特性
欧姆接触电极 红光LED外延片 四元LED芯片 正性光刻胶 碘化钾
金属反射层 半导体层 反射结构 生长衬底 叠层