一种正面出针的功率模块
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一种正面出针的功率模块
申请号:
CN202411532110
申请日期:
2024-10-30
公开号:
CN119517879A
公开日期:
2025-02-25
类型:
发明专利
摘要
本发明公开了一种正面出针的功率模块,属于模块封装技术领域;包括,金属化陶瓷衬底;金属件,金属件包括平整的焊接底面和平整的焊接表面,金属件的焊接底面通过超声焊接连接金属化陶瓷衬底的发射极;PIN针,PIN针通过超声焊接竖直设于金属件的焊接表面。上述技术方案的有益效果是:保证焊接的强度和平整度,节约产品布局空间,提高成品率和产品性能。
技术关键词
金属化陶瓷衬底
功率模块
散热基板
金属件
PIN针
半导体器件
正面
模块封装技术
铜材料
功率端子
焊料
功率芯片
外壳
二极管
布局
强度
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