一种正面出针的功率模块

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一种正面出针的功率模块
申请号:CN202411532110
申请日期:2024-10-30
公开号:CN119517879A
公开日期:2025-02-25
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种正面出针的功率模块,属于模块封装技术领域;包括,金属化陶瓷衬底;金属件,金属件包括平整的焊接底面和平整的焊接表面,金属件的焊接底面通过超声焊接连接金属化陶瓷衬底的发射极;PIN针,PIN针通过超声焊接竖直设于金属件的焊接表面。上述技术方案的有益效果是:保证焊接的强度和平整度,节约产品布局空间,提高成品率和产品性能。
技术关键词
金属化陶瓷衬底 功率模块 散热基板 金属件 PIN针 半导体器件 正面 模块封装技术 铜材料 功率端子 焊料 功率芯片 外壳 二极管 布局 强度
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布线 封装方法 功率模块 半成品板 铜块
陶瓷覆铜板 功率模块 功率芯片 电极端子 集成散热器
功率半导体器件 芯片 散热器 漏电流 接口
测试座 弹性片 孔道 冷却液 冷却系统
散热一体化装置 螺旋铜管 半导体芯片模块 半导体制冷片 散热风道