一种基于工业物联网的热敏电阻芯片分拣方法及系统

本发明涉及分拣方法技术领域，特别涉及一种基于工业物联网的热敏电阻芯片分拣方法及系统。本发明通过图像特征信息和尺寸特征进行分析，可以更加精准地评估每个芯片的物理特性，从而提高分拣过程的准确性和效率，通过结合图像特征、尺寸特征以及外观特征信息来获取温升速率，能够有效地解决传统分拣技术中无法准确检测热敏电阻芯片是否合格的问题，通过将外观特征与热响应速度等性能参数结合起来分析，可以更全面地评估芯片的实际工作能力，计算温升速率和温度变化响应速度可以更准确地反映芯片的整体性能，通过分析热敏电阻芯片在预设时间段内的温度变化和电阻变化率，可以更直接地评估芯片的实际工作状态和响应性能。