半导体装置

本公开涉及半导体装置。一种半导体装置包括：基础芯片，其配置成在扫描操作期间将第一信号路径和第二信号路径连接到第一电压源；第一存储器芯片，其配置成在扫描操作期间，当芯片标识（ID）具有第一组合时，将第一信号路径连接到第二电压源以生成第一故障结果信号，以及将第一故障结果信号输出到基础芯片；以及第二存储器芯片，其配置成在扫描操作期间，当芯片ID具有第二组合时，将第二信号路径连接到第三电压源以生成第二故障结果信号，以及将第二故障结果信号输出到基础芯片。