摘要
本申请公开了一种改善芯片封装回流焊接良率的方法，在建立控制规则1和控制规则2后，进行步骤5，判断初始封装结构的压缩区中的焊球是否满足控制规则1，拉升区中的焊球是否满足控制规则2，若同时满足，则直接进行步骤7，若不满足，则进行步骤6，分别采用优化方案1和优化方案2对初始设计结构进行优化使其满足控制规则1和控制规则2；步骤7，进行实际生产回流焊接验证，并进行焊接质量良率检查；步骤7后，进行步骤8，判断焊接质量良率是否达到设计要求，若达到，则结束，若未达到，则重复进行步骤6‑步骤7，直至达到设计要求。改善不同的翘曲形状下芯片封装回流焊接的焊接不良问题或减小芯片封装回流焊接的焊接不良的风险。
