摘要
本实用新型一种隐藏散热片的DFN/QFN封装装置，其包括塑封材料层以及塑封材料层内部的基岛、芯片、引线、引脚和绝缘垫片；所述芯片位于基岛之上，所述芯片和基岛通过第一粘接材料层粘接；所述引脚位于基岛的两侧，且两侧的引脚与基岛之间具有间隙，所述芯片与引脚通过引线电性连接；所述绝缘垫片位于基岛之下，所述绝缘垫片和基岛通过第二粘接材料层粘接。通过上述方案实现一种隐藏散热片的DFN/QFN封装装置，在基岛下方粘接绝缘垫片，垫片为绝缘材料，可避免与载板配装时散热片与下方电路因直接接触或高电压击穿而造成电路短路，亦可杜绝因基岛下方出现悬空而造成框架变形，焊线打不粘，断线，塑封未填充等问题。
