一种芯片贴装装置

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一种芯片贴装装置
申请号:CN202422642782
申请日期:2024-10-30
公开号:CN223401576U
公开日期:2025-09-30
类型:实用新型专利
摘要
本公开涉及一种芯片贴装装置,包括:角度控制组件设置于安装台靠近底座的一侧;角度控制组件包括第一驱动电机以及第一传动机构和第二传动机构;第一驱动电机的输出轴与第一传动机构连接;第一传动机构与第二传动机构连接;第一传动机构通过连接轴与底座固定连接;第二传动机构与安装台固定连接;第一驱动电机用于驱动第一传动机构转动,第一传动机构带动第二传动机构转动,第二传动机构带动安装台转动,调节安装台上芯片的角度。本公开将角度控制组件设置在安装台一侧,并在角度控制组件内通过传动机构提高角度调节的精度,以适应不同类型芯片的贴装要求。
技术关键词
芯片贴装装置 贴装头机构 安装台 压力控制机构 控制组件 蜗轮蜗杆机构 齿轮 真空吸盘 电机 底座 导轨 支架 滑块 气压 精度
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