一种免焊线的正装LED芯片

本实用新型提供了一种免焊线的正装LED芯片，所述芯片包括基板、LED芯片、导电玻璃、导电膜以及焊盘；所述基板上开设一个凹槽，用于安装LED芯片，LED芯片通过固晶胶固定在基板上，所述导电膜设置在基板的表面，LED芯片的电极与导电膜粘接，导电膜的上方安装有导线玻璃，所述基板上开设导通孔，贯穿基板的上下表面，在基板的下表面的导通孔的位置分别安装焊盘，用于点亮LED灯珠。本实用新型出了一种创新的免焊线的正装LED芯片，该设计不仅提高了产品的透光率和可靠性，还降低了制作成本，具有广阔的市场应用前景。