一种基于晶圆图的晶圆缺陷分类方法及装置

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一种基于晶圆图的晶圆缺陷分类方法及装置
申请号:CN202510141637
申请日期:2025-02-08
公开号:CN119580021A
公开日期:2025-03-07
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种基于晶圆图的晶圆缺陷分类方法及装置,方法包括:获取目标晶圆的缺陷图以及无缺陷的参考图;对所述缺陷图和所述参考图分别进行二值化处理,得到二值缺陷图和二值参考图;根据所述二值缺陷图和二值参考图之间的差异,确定差异图;对所述差异图上的图案进行聚类操作,以确定包围所述图案的目标轮廓;当所述目标轮廓的包围面积大于等于预设的第一阈值时,将所述图案确定为缺陷图案;根据所述目标轮廓在所述缺陷图上进行裁剪,得到包含所述缺陷图案的第一裁剪图;至少将所述第一裁剪图输入到缺陷分类模型中,确定所述缺陷图案的缺陷类型。
技术关键词
图案 缺陷分类方法 图像处理网络 轮廓 缺陷分类装置 DBSCAN算法 多层感知机 融合特征 聚类 裁剪单元 计算机 视角 可读存储介质 处理单元 像素点 密度 晶圆
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