器件模型的仿真方法、系统、装置、电子设备和存储介质
申请号:CN202510215797
申请日期:2025-02-26
公开号:CN120297212A
公开日期:2025-07-11
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种器件模型的仿真方法、系统、装置、电子设备和存储介质,涉及半导体、器件模型等技术领域,器件模型信息设置于目标对象中,器件模型的仿真方法应用于仿真软件,仿真软件包括工艺参数配置窗口,仿真方法包括:通过工艺参数配置窗口接收工艺参数;在接收到工艺参数的情况下,调用器件模型信息,其中,器件模型信息包括多个器件子模型信息;根据器件模型信息生成初始器件模型;将工艺参数传输给初始器件模型中的对应器件子模型中,生成器件模型;基于器件模型进行仿真。本发明的器件模型的仿真方法可在器件模型开发时,根据需求修改工艺参数,避免了传统模型开发中模型和工艺参数绑定,开发的模型只适用于单一工艺条件的弊端。
技术关键词
工艺参数配置
仿真方法
生成器件模型
仿真软件
仿真装置
可控硅整流器
电路
衬底掺杂浓度
对象
模块
电子设备
仿真系统
晶体管
二极管
热敏电阻
处理器
电压
可读存储介质
存储器