微流控芯片封装的多层结构集成方法及系统

本发明涉及芯片集成仿真领域，尤其涉及一种微流控芯片封装的多层结构集成方法及系统，该方法包括以下步骤：获取芯片生产日志，并进行多功能层结构定义及全局多层级结构仿真，构建初始多层封装三维模型；对芯片生产日志进行逐层封装材料识别，并对初始多层封装三维模型进行多层级封装仿真，以得到多层级封装仿真数据；对多层级封装仿真数据进行动态流场仿真行为分析，并进行层间应力相互影响分析，从而得到层间应力相互影响关系；基于多层级封装仿真数据进行局部热膨胀效应演化及多层热应变演变，从而生成不同结构层的热应变演变特征；本发明实现了高效、稳定的芯片多层结构集成。