一种回流焊工艺稳健性优化方法及系统

本申请提供一种回流焊工艺稳健性优化方法及系统，涉及数字制造领域，该方法包括：基于获取的PCB组件中的表面器件结构和基板版图，构建PCB组件在回流焊工艺过程中的热学模型；构建PCB组件的力学模型，基于热学模型建立回流焊工艺过程的对流换热模型，向力学模型中添加温度边界条件，构建机热联合仿真模型；构建仿真代理模型以及稳健性优化模型；基于稳健性优化模型，运用遗传算法搜索仿真代理模型，进行回流焊工艺参数稳健性优化。本申请构建了回流焊工艺过程的代理模型，实现了回流焊工艺过程PCB组件任意焊点的温度变化、翘曲变形的快速仿真分析，在考虑工艺参数不确定的条件下，实现对回流工艺的稳健性优化，保证回流焊工艺的成品率。