外延结构及其制备方法、通信芯片

本公开提供了一种外延结构及其制备方法、通信芯片。其中，外延结构的制备方法包括以下步骤：提供衬底；在所述衬底上采用磁性材料外延生长至少一个磁性层。本公开通过将永磁体的制造工艺向芯片的制造工艺靠拢，具体地，在衬底上采用磁性材料外延生长磁性层，解决了永磁体和芯片在制造工艺上不兼容的问题，从而实现将永磁体集成到半导体芯片上。