以纳米铜颗粒紧密包裹微米铜片表面的双峰分布铜粉为填料的铜膏及其制备方法与应用

本发明公开了以纳米铜颗粒紧密包裹微米铜片表面的双峰分布铜粉为填料的铜膏及其制备方法与应用。制备方法包含双峰分布铜粉的制备：将还原剂倒入温度为80–120℃且保温、机械搅拌的预制液中得到反应液，反应结束后通过离心和清洗获得双峰分布铜粉；所述预制液由铜盐、有机酸和有机胺构成的复合包覆剂与乙二醇混合所得；铜膏制备：将制备的双峰分布铜粉与有机溶剂混合，得铜膏。本发明的铜粉具有微纳跨尺度和高初始堆积密度优势，并结合包覆剂和有机溶剂的自还原效应，可在空气中烧结形成致密烧结组织和高强度互连，适用于功率芯片和功率器件空气低温烧结互连封装。