摘要
本发明属于半导体技术领域，公开了一种半导体电路，半导体电路包括基板、绝缘层、芯片功能层和封装体，其中基板的两侧分别设有若干个第一安装部，基板的其中一面作为布置面，布置面上设有绝缘层；外部引脚与第一安装部的延伸端连接，外部引脚与第一安装部电性连接。本发明半导体电路通过外延伸出封装体的第一安装部以及外部引脚的设计，外部引脚能够在半导体电路封装完成后再安装，从而在封装过程的封装模具合模时，即使采用顶针压合防止溢胶也不会产生基板与引脚间应力导致绝缘层形成裂纹的情况；另外，本发明外部引脚能够单独成型后再进行安装，无需通过引线框架配合切筋成型的形式引入，能够降低设备和生产成本，提高生产效率。
