一种玻璃转接板光电共互连封装架构及工艺

本发明属于半导体光电芯片封装领域，具体涉及一种玻璃转接板光电共互连封装架构及工艺。本发明通过在玻璃转接板上制备倾斜过孔，可在不更换设备的条件下，利用楔形透明介质实现倾斜与垂直过孔的制备，大幅降低加工成本。倾斜过孔的设计具有被动限位作用，支持被动对准耦合，还完美契合光栅耦合器的倾斜角耦合原理，无需额外的光纤阵列盖板夹具，降低了封装成本、提升封装紧凑性。光纤耦合封装被安排在最后工序，不受高温倒装回流焊工艺的影响，工艺高度兼容。本发明有效减少光纤阵列尺寸、简化封装结构，提高光电共封装的紧凑度与工艺灵活性，适用于数据中心、AI计算、高性能计算等高带宽、低延迟需求的应用领域。