LED显示模组、电子产品和LED显示模组制造工艺

本发明属于LED显示模组封装技术领域，具体是一种LED显示模组、电子产品和LED显示模组制造工艺。本发明的LED显示模组包括：基板，所述基板上设置有线路；若干个焊盘，设置在基板上，所述焊盘与所述线路电连接，至少两个相邻焊盘之间设置有间隙；LED发光芯片，底部与所述焊盘连接，所述LED发光芯片跨设在相邻两个焊盘之间的间隙上方；所述基板上设置凹槽，所述凹槽位于所述间隙的下方，所述凹槽朝背向LED发光芯片的方向凹陷。本发明可提高LED显示模组的封装质量。