晶圆测试装置及测试方法

本发明实施例提供一种晶圆测试装置及测试方法，属于晶圆测试技术领域。所述晶圆测试装置包括：安装连接在测试机上的MEMS探针芯片，以及用于被测芯片固定的测试位；所述MEMS探针芯片的探针的测试触点在测试时与被测芯片的PAD接触，所述MEMS探针芯片用于采集被测芯片的检测信号；其中，所述MEMS探针芯片的探针基于悬臂梁式集成在所述MEMS探针芯片内；所述测试机用于基于所述被测芯片的检测信号生成对应被测芯片的测试结果。本发明方案的MEMS探针芯片采用模块化设计，便于快速更换，减少了维护成本和时间，为高频和高密度封装芯片的测试需求提供了更优的解决方案。