摘要
本申请公开一种Mini/Micro LED及其制造方法。该制造方法包括：制备金属导电球；将金属导电球放入绝缘胶水中，搅拌形成各向异性导电胶；采用钢网涂覆工艺，将各向异性导电胶印刷于基板的焊盘上；贴装Mini/Micro LED芯片到各向异性导电胶上，并使Mini/Micro LED芯片的焊盘一一对应于基板的焊盘，热压固化得到Mini/Micro LED。本申请技术旨在通过各向异性导电胶形成Mini/Micro LED芯片与基板之间的稳定连接，包括通过金属导电球形成电性连接，以及通过绝缘胶水的固化形成粘连，这样，无需采用回流焊工艺，且绝缘胶水固化温度不会超过Mini/Micro LED的结温，从而确保所制造的Mini/Micro LED的稳定性和可靠性，有效提升产品的使用寿命和性能表现，满足显示需求。
