一种用于3D打印的温度控制系统及含有其的打印平台和打印舱室
申请号:CN202510833492
申请日期:2025-06-20
公开号:CN120848622A
公开日期:2025-10-28
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种用于3D打印的温度控制系统,包括半导体制冷片、冷却液循环组件、冷媒循环组件、与半导体制冷片的一端紧贴的散热件、与半导体制冷片电连接的温度控制单元;散热件内设置有冷却液流道,冷却液循环组件用于向散热件供应冷却液,冷媒循环组件用于对冷却液进行降温。本发明的温度控制系统具有三段式制冷设计,通过设置两套循环系统,加快半导体制冷片热端的散热,从而提高半导体制冷片冷端的制冷效果,达到更快降温和更低温度的目的,使得3D打印温度控制系统的温控范围更宽,以满足复杂生物材料打印和器官芯片制造的需求。
技术关键词
温度控制系统
循环组件
半导体制冷片
散热单元
散热件
换热件
温度控制单元
冷却液箱
冷媒
散热片
扇叶
换热器
舱室
打印平台
散热器
气流
流道
器官芯片