摘要
本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种IDF引线框架的切筋成型方法。包括以下步骤：S1、反向上料：待处理框架产品以引脚朝下的方式进料，将产品放于传送带的上料处；S2、第一次图像自动检测：工业相机采集产品的图像信息，经处理后与标准模板的信息对比，判断进料方向和引脚数量；S3、分段冲切注胶口废塑：切筋冲压模具采用分段式刀头，分段去除冲胶口废塑；S4、切除连接筋与脚长：冲切模具下压，框架产品中非交叉引脚区域切除相邻引脚的连接筋和废塑，交叉引脚区域切除相邻引脚的连接筋和废塑并同步切除相邻引脚的多余脚长。同现有技术相比，减少生成中塑封体的崩缺，解决成型后底板毛刺导致引脚虚焊的问题，提高生产效率，降低生产成本。
