一种射电流沉积工艺下钛合金表面Cu-HAp涂层硬度的预测方法

本发明提出了一种射流电沉积工艺下Ti6Al7Nb表面Cu‑HAp涂层硬度的预测方法，包括配置电解液，对Ti6Al7Nb钛基底预处理，将电解液倒入储液槽中，以Ti6Al7Nb钛板为阴极，铜棒为阳极进行射流电沉积镀层试验，获得Cu‑HAp复合涂层，通过硬度测量试验获得涂层表面维氏硬度，根据单因素分析法，分析射流电沉积工艺参数对硬度的影响程度，对数据归一化处理，根据灰色关联度法研究影响涂层表面硬度的最显著因素，基于多元回归算法建立硬度关于射流电沉积参数的预测模型。