在轨道交通与风电领域，我们寻求智能制造及产业化项目的合作伙伴，重点关注以下方向： 轨道交通数字化系统：利用大数据、AI等技术，提升轨道交通运营效率和乘客体验，保障安全。 轨道交通装备智能制造：合作建设高效、智能的装备生产线，涵盖高速动车组、城轨车辆等关键设备。 城轨基础设施智慧运维：研发智能监测、预测性维护等技术，降低运维成本，提升基础设施稳定性。 风电装备智能制造：打造低碳、高效的风电装备生产线，涵盖风力发电机组、叶片等核心部件。 风电场智能化运维管理：开发集成物联网、大数据的智能运维系统，提升风电场运维效率和经济效益。
某军工企业收购或合作：图像为主，智能作战（指挥控制），10-20人工智能团队。
智慧停车物联网及数字化平台综合解决方案技术合作寻求
需要耳内镜下鼓膜置管术外科手术机器人，需高精度、安全、智能且可靠
改变传统红外相机上方的按键，操作方便
开发一个能够支持其人工智能项目、满足特定业务需求、提供高质量技术支持和知识产权保护的人工智能训练系统
半导体设备、测量分析，时交付，技术成熟
需求面向减震系统的双A臂零件开发工艺选取、组织调控数据库，探索数据库支撑的先进AI数据算法的新型材料工艺性能一体化路线，实现产品全流程组织调控技术集成与成型工艺智能优化
结合人工智能算法技术，研发面向复杂场景（雾气干扰、密集立杆遮挡、光照多样性等）的养殖多目标（养殖设施、增氧水花、作业人员、农具等）识别方法，研究基于增氧机视觉水花参数的水质实时评估模型.
以机器、AI来替代一部分监控人员，对井下工作面进行全方位的、无死角的、全天候的井下安全监控、环境监控。
由于高集成度图形化（Paterning）的局限，Cell&Peri器件分离晶圆接合的需求正在增加。为了在3D/4D存储器和HBM的应用中实现晶圆对晶圆的堆叠和金属互连接合，混合键合技术的开发变得至关重要。 预期交付时间：一年以内
随着AI和大数据应用的增加，HBM的应用范围不断扩大，通过开发用于半导体超薄膜及多层结构制造工艺的超薄高效电极沉积技术，进入新市场。
通过实时检测晶圆缺口的角度，改善由于沟道效应（Channeling）造成的工艺缺陷。
预期融资规模及用途： 初步融资：计划融资800万元，用于量产300台设备并入围通信设备标准化集采。 后续融资： 第3年融资5000万元，用于自主生产线建设和通信设备实验室建设，推动产品量产。 第5年融资5亿元，用于系留气球和自适应大功率天线升空项目，以及低空基站商业化的探索。
融资需求：1000万人民币，用于研发团队建设、产品体系完善、品牌推广、标定实验室及生产体系建设、销售团队扩张及行业合作。
预期融资规模：计划融资1000万元人民币。 资金用途：70%用于技术研发，20%用于购买生产设备扩大生产规模，5%用于市场推广与营销，5%用于团队扩充。
复杂三维场景精细化构建面临着重建不足或过度重建难题，且模型在不同视角和光照下的泛化性和鲁棒性有待提高,研究一种基于多源数据+3DGS 的新一代三维高效重建技术，实现复杂三维场景的高保真度重建。
本项目的总体研究目标是研发数智化跨境物流NLP大模型，建立跨境物流行业的专属大模型