速递｜亚洲半导体AI黑马SixSense，Peak XV领投A轮获850万美金，兼容60%检测设备

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新加坡深度科技初创公司SixSense 开发出一款人工智能平台，可帮助半导体制造商实时预测并检测生产线上潜在的芯片缺陷。

该公司已在A 轮融资中筹集 850 万美元，使其总融资额达到约 1200 万美元。本轮融资由 Peak XV 旗下 Surge 基金（原红杉印度及东南亚）领投，Alpha Intelligence Capital、FEBE 等机构跟投。

SixSense 由工程师 Akanksha Jagwani（首席技术官）和 Avni Agarwal（首席执行官）于 2018 年创立，旨在解决半导体制造中的核心难题：将原始生产数据（从缺陷图像到设备信号）转化为实时洞察，帮助工厂预防质量问题并提高良率。

尽管晶圆厂车间产生海量数据，但令两位联合创始人惊讶的是，这些数据严重缺乏实时智能分析能力。

阿坎莎凭借为现代汽车和通用电气等制造商构建自动化解决方案的经验，以及在Embibe 等初创公司领导产品开发的经历，对制造业、质量控制和软件自动化有着深刻理解。阿加瓦尔在 Visa 期间构建了大规模数据分析系统，其中部分后来被列为商业机密，这为她增添了技术经验。

作为一名数学功底深厚的熟练程序员，她长期致力于将人工智能应用于金融科技以外的传统行业。两人共同评估了从航空到汽车等多个领域，最终选定了半导体行业。

尽管半导体行业以精密著称，但其检测流程仍主要依赖人工且零散分散。她补充说，在与 50 多位工程师交流后，他们清楚地意识到质量检测方式的现代化改进空间巨大。

Agarwal 表示："当今的晶圆厂充斥着各种仪表盘、SPC 控制图和在线检测系统，但大多数仅展示数据而不做进一步分析。决策使用的负担仍然落在工程师身上：他们必须识别模式、调查异常并追踪根本原因。这种做法耗时、主观，且难以随工艺复杂度的提升而扩展。"

SixSense 为工程师提供早期预警功能，包括缺陷检测、根本原因分析和故障预测，帮助他们在问题升级前及时解决潜在问题。

Agarwal 表示，SixSense 平台专为工艺工程师而非数据科学家设计。"工艺工程师可以利用自家晶圆厂数据微调模型，两天内完成部署并信赖结果——全程无需编写一行代码。正是这种特性使该平台兼具强大功能与实用价值。"

竞争格局包括使用Cognex 和 Halcon 等工具的内部工程团队、将 AI 集成至系统的检测设备制造商，以及 Landing.ai 与 Robovision 等初创企业。SixSense 的 AI 平台已应用于 GlobalFoundries 和 JCET 等主要半导体制造商，迄今处理芯片数量超 1 亿颗。

创始人表示，客户反馈生产周期提速最高达 30%，良率提升 1-2%，人工检测工作量减少 90%。该系统兼容覆盖全球 60%以上市场的检测设备。

"我们的目标客户是大型芯片制造商——包括晶圆代工厂、半导体封装测试服务提供商(OSATs)和集成器件制造商(IDMs)，"阿加瓦尔表示。"我们已与新加坡、马来西亚、台湾地区和以色列的晶圆厂展开合作，目前正在向美国市场扩张。"

地缘政治紧张局势，尤其是美中之间的摩擦，正在重塑芯片制造版图，推动全球范围内新的制造投资。

"我们看到晶圆厂和 OSAT（外包半导体封装测试）企业正在马来西亚、新加坡、越南、印度和美国积极扩张——这对我们来说是顺风车。为什么？因为我们本就扎根于该地区，而且许多新建工厂都是白手起家——没有遗留系统的拖累。这使得它们从一开始就更容易接受像我们这样原生 AI 的解决方案，"Agarwal 向 TechCrunch 表示。

参考资料

https://techcrunch.com/2025/07/31/female-founded-semiconductor-ai-startup-sixsense-raises-funding/

文章来自于微信公众号“Z Potentials”。