数字化浪潮重塑全球产业格局的进程中，人工智能应用的爆发式增长正以前所未有的力度重构生产力边界，而算力作为支撑这一变革的核心基础设施，其供需之间的紧张关系正逐渐成为影响产业持续升级的重要瓶颈。
在北京时间凌晨举办的英伟达 GTC 大会上，黄仁勋用一系列人类历史创新的剪影开场，并把英伟达与 AI 创新直接拔高定调为「下一个阿波罗时刻」。除了展示下一代超级芯片 Vera Rubin，黄仁勋还大谈 6G、量子计算，机器人和自动驾驶，同时宣布要投资新的巨头，舞台大屏上英伟达的「合作」对象名单可以说是密密麻麻。
2025年10月29日凌晨，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在华盛顿举行的GTC华盛顿特区技术峰会上发表重磅演讲。
今日（10 月 28 日），高通正式宣布推出两款全新芯片——高通 AI200 和高通 AI250，以及相应的机架级解决方案。此举直接挑战了由英伟达和超威半导体长期主导的 AI 芯片领域。消息宣布后，高通股价依然应声飙升，涨幅超 11%，创 2024 年 7 月以来新高。
10月24日消息，今日，谷歌Anthropic发布声明，宣布谷歌将向Anthropic供应至多100万块专用AI芯片TPU以及附加的谷歌云服务，这笔交易价值数百亿美元。谷歌在声明中称，这是Anthropic迄今为止规模最大的TPU扩容计划。至此，Anthropic已与谷歌、亚马逊与英伟达三大芯片提供商达成合作。
据业内人士透露，微软已向英特尔下达其下一代人工智能芯片Maia 2的晶圆代工订单，计划采用英特尔的18A或18A-P制程。该芯片或将用于微软Azure数据中心等人工智能基础设施。
全球AI竞争的核心在于芯片制造。英伟达与台积电在美国亚利桑那工厂，历史性地亮相了首片用于AI的Blackwell芯片晶圆。标志着最强AI芯片首次实现「美国本土造」，是足以改变行业格局的里程碑，也象征着美国尖端制造业的回归。
当地时间 10 月 15 日，美国麻省理工学院的垂直氮化镓芯片衍生公司 Vertical Semiconductor 获得 1,100 万美元的种子轮融资，清华大学苏世民学院校友、前英国驻华大使馆气候变化与环境事务副主任 Cynthia Liao 是该公司的联合创始人兼 CEO。
AMD再下一城！Oracle宣布自2026年第三季度起，将在其云基础设施（OCI）部署5万颗AMD Instinct™ MI450系列GPU，构建全新AI超级集群，并计划持续扩容。此举标志着AMD与Oracle的合作迈入新阶段，也被视为AMD在打破英伟达长期主导的AI算力生态中的又一关键突破。
OpenAI终于官宣了！联手芯片巨头博通下场造AI芯片，预计2029年底部署10GW算力。内部已秘密研发18个月，首颗芯片9个月后量产，AI领域的M1时刻将至。
