独家丨天机智能完成10亿元B轮及B+轮融资，估值近百亿，高瓴、美团联合领投

为具身智能打造真正能干活的"小脑"和"双手"。

 AI科技评论独家获悉，具身智能基础设施公司「天机智能」完成10亿元B轮及B+轮融资，投后估值近百亿，跻身独角兽行列。本轮融资由高瓴创投、美团战投联合领投，腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等联合跟投。

当前，大模型解决了机器人的"认知"，但真实世界的"执行"瓶颈依然严峻。天机深耕运动控制、MEMS传感器、一体化关节模组等底层技术，为具身智能打造真正能干活的"小脑"和"双手"。2025年，天机4个月内交付力控人形双臂2,000+台，服务100+客户，成为全球首家实现力控人形双臂量产交付且出货量最大的品牌。2026年仅Q1在手订单已突破10,000台，覆盖全球45家头部整机厂商及具身智能独角兽。

作为具身力控操作本体定义者，天机智能多项技术实现突破，例如全球首家自研MEMS关节扭矩传感器已应用于机器人关节，灵敏度较传统应变片提升10倍，抗冲击提升4倍；以及自研一拖二双臂协调架构，单主板毫秒级同步控制双7轴力控臂，低至5ms延迟、平均误差1.89mm；最新产品Marvin M6S Lite单臂自重仅8kg、负载5kg，负重比62.5%，同负载级别最轻。

据悉，本轮融资将进一步夯实天机在具身智能核心部件、系统能力与产品平台上的领先优势，巩固其具身力控操作本体全球头部品牌的行业地位，将重点投向三方向：

1、持续深耕核心传感器与运动控制算法，布局孵化人形整机品牌；

2、拉高产线自动化率与良率，将万台级交付推向更高台阶；

3、加速北美等海外市场本地化布局，进入国际头部企业核心供应链，将天机双臂打造为全球具身智能产业链的通用"肢体"标准。

天机从工业协作臂起步，在3C、新能源等场景积累数亿条力控数据与超30,000台工程经验，再将工业级品控注入力控人形双臂实现全球首个量产交付。

AI科技评论了解到，天机智能的战略目标并不止于力控人形双臂，也在积极布局人形整机产品和品牌，推动业务从核心部件、运动控制系统和数据能力，进一步向具身智能平台与整机产品延展。

文章来自于"AI科技评论"，作者 "高景辉"。