半导体芯片封装结构及其散热方法

本发明公开了一种半导体芯片封装结构及其散热方法，涉及半导体芯片封装技术领域，一种半导体芯片封装结构，其包括：基板；半导体芯片，包括第一面和与所述第一面相对的第二面，所述第一面安装在所述基板上；均热板，包括吸热侧和散热侧，所述吸热侧与所述第二面热接触，所述均热板内部设置有用于存储冷却介质的第一储液腔；主散热器，与所述散热侧连接，所述主散热器内部设置有用于存储冷却介质的第二储液腔；循环管路，设置于所述第一储液腔和所述第二储液腔之间。本申请的半导体芯片封装结构，通过独特的第一储液腔和第二储液腔以及循环管路的独特设计，具备高效地散热性能和可靠性。