芯片二次封装方法

本发明提供一种芯片二次封装方法。所述芯片二次封装方法包括移除封装外引线、封装整平、获取封装位置、减薄封装、切断键合线、封装切割、软化和溶解、重新封装等步骤。本发明提供的所述芯片二次封装方法解决了现有的移除封装的方案易损伤芯片或效率低下的问题。