一种新型半导体无缝加热服装

本实用新型涉及服饰保暖技术领域，具体涉及到一种新型半导体无缝加热服装。本申请的新型半导体无缝加热服装，包括服装本体，所述服装本体上设有加热组件，所述加热组件包括加热片、设于所述加热片上的加热芯片，所述加热芯片上连接有电线，所述电线上连接有开关，所述开关上电连接有电池，从而实现服饰的加热功能；且所述开关安装于所述服装本体的口袋上，所述口袋粘贴于所述服装本体内侧，从而使服装整体减薄、减轻，改变原来加热服装的多层结构设计，减少成衣厚重、臃肿效果，使消费者穿着时既轻便、美观、使热量能够快速传到贴身面提升整体热量，避免热量流失。