一种高可靠性单组份底部填充胶、其制备方法和倒装芯片
申请号：CN202510104065
申请日期：2025-01-23
公开号：CN119529723B
公开日期：2025-04-25
类型：发明专利
摘要
本发明提供了一种高可靠性单组份底部填充胶、其制备方法和倒装芯片，底部填充胶以质量百分比计包括以下组分：球形二氧化硅50%～60%，环氧树脂28%～32%，改性聚醚胺固化剂13%～17%，碳黑0.1%～0.2%，硅烷偶联剂0.3%～0.5%，附着力促进剂0.2%～0.4%；环氧树脂由双酚A环氧树脂和第一环氧树脂组成，第一环氧树脂的型号为NANOPOX®E500或NANOPOX®E470。本发明通过调节第一环氧树脂、双酚A环氧树脂和改性聚醚胺固化剂之间的比例，来控制底部填充胶的热膨胀系数和储能模量，以保证底部填充胶长期在高低温环境下仍然与芯片接触紧密，提高芯片封装的可靠性。
技术关键词
单组份底部填充胶
改性聚醚胺固化剂
球形二氧化硅
离心搅拌机
附着力促进剂
双酚A环氧树脂
倒装芯片
硅烷偶联剂
真空脱泡
封装结构
三辊研磨机
储能模量
丙烯酸
芯片封装
异辛酯
参数
