光电晶圆键合结构及键合方法、芯片封装结构及封装方法

本发明提供一种光电晶圆键合结构及键合方法、芯片封装结构及封装方法。光电晶圆键合方法包括如下步骤：提供一光子集成电路晶圆，光子集成电路晶圆包括多个光子集成电路芯片，每一所述光子集成电路芯片具有沿第一方向依次排布的第一、第二、第三区域，第一区域设有导电结构，第二区域设置有沿第一方向延伸的波导；在第三区域形成沟槽，且沟槽的侧壁暴露波导；提供一电芯片，并将电芯片键合至光子集成电路晶圆的一所述光子集成电路芯片的上表面，电子集成电路芯片与导电结构电连接；在沟槽内设置反光结构，使波导发出的光线经反光结构反射后能够沿第二方向射出；在所述沟槽内填充透光材料、形成覆盖所述反光结构的透光层。