一种分腔屏蔽的芯片封装模组及其制作方法

本申请涉及芯片封装技术领域，公开了一种分腔屏蔽的芯片封装模组及其制作方法，其中，所述芯片封装模组包括盖板、衬底和第一金属层，盖板包括第一数量的空腔，衬底包括第一数量的芯片和多个互连通孔，盖板的下表面与衬底的上表面相接，衬底的下表面与第一金属层相接，空腔设于盖板的下表面，芯片设于衬底的上表面，任一芯片与空腔一一对应，芯片置于对应的所述空腔的内部，空腔的表面涂覆一层第二金属层，第二金属层通过至少一个互连通孔与第一金属层电性连接，第一金属层接地。本申请一个或多个实施方式提供的技术方案，可以提高芯片封装模组的抗干扰能力。