测试探针、探针卡和测试探针制造方法

本发明涉及芯片检测技术领域，具体涉及测试探针、探针卡和测试探针制造方法。该测试探针包括探针本体，探针本体的外部设有镀覆层，镀覆层包含至少两种元素的；其中，在镀覆层的厚度方向上，镀覆层中的至少两种元素的含量呈连续线性变化，以使镀覆层的传导系数和抗变形系数在镀覆层的厚度方向上呈连续线性变化。在本发明中，对传导系数和抗变形系数产生影响的所有元素均存在于同一个镀覆层中，即这些元素连接形成一个整体，相对于现有技术中两种堆叠设置的合金镀覆层，本发明的镀覆层更加牢固，测试探针的反复弯曲形变不会导致镀覆层本身发生分离，从而避免了测试探针的整体性能降低。