一种多芯片封装结构及封装方法

本发明提供了一种多芯片封装结构及封装方法，涉及半导体封装技术领域，包括基板，基板上开设有凹槽，凹槽内倒装设置有第一芯片，第一芯片上设置有TVC转换板，TVC转换板与第一芯片电性连接，TVC转换板上设置有导电连接件，TVC转换板上倒装设置有第二芯片，第二芯片与导电连接件电性连接，第二芯片上安装有第三芯片，第三芯片与导电连接件电性连接，导电连接件与基板电性连接。本发明通过倒装设置的第一芯片和第二芯片，可以有效减少导电线的数量，从而减少导电线在塑封时被塑封料冲断的概率；通过设置凹槽，可以有效减少封装结构的厚度，降低塑封料因重力与流动惯性对上层芯片及焊接点的冲击强度，实用性更强，良品率更高。