一种用于TEM原位电学测量的二维材料晶体管器件的制备方法
申请号:CN202510698550
申请日期:2025-05-28
公开号:CN120769516A
公开日期:2025-10-10
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种用于TEM原位电学测量的二维材料晶体管器件的制备方法,该方法通过电子束曝光技术,在器件区域形成电子束曝光胶隔离层,并结合双束系统(FIB‑SEM)进行原位加工与沉积。利用双束沉积系统定向沉积铂(Pt)材料,对二维材料晶体管器件的二维源/漏电极进行纵向牵引,使其在双束进行TEM样品提片中,实现二维源/漏电极可视化。随后,通过精确牵引与焊接工艺,将电极与专用芯片连接,实现器件在TEM环境下的原位电学测量。该方法有效保持二维FET器件的本征源‑漏‑栅结构,克服了传统TEM样品制备中二维场效应晶体管电极连接困难的问题,为二维材料电学‑结构协同表征提供了新型、可靠的技术路径。
技术关键词
导电金属材料
二维材料晶体管
TEM样品
电子束曝光技术
双束系统
聚焦离子束系统
二维材料器件
高分辨率结构
金属沉积
原位
FET器件
金属电极
场效应晶体管
沉积系统
芯片
切割工艺