一种传感器芯片的封装结构

本发明公开一种传感器芯片的封装结构，涉及到光学传感器技术领域，它包括壳体、冷却元件和PCB板；通过在芯片主体和冷却元件之间设置PCB板，PCB板上设置有贯穿的导热元件，导热元件直接与芯片主体以及冷却元件接触，将芯片主体产生的热量传递至冷却元件，同时可以实现对芯片主体的高效导热和散热。本发明通过在芯片主体和冷却元件之间设置PCB板，并且在PCB板上设置贯穿的导热元件，既能满足芯片主体与外界的电连接也可以保证有引脚的芯片主体封装后的散热效果；并且本发明既可以适用于无引脚的芯片主体的封装，也可适用于对有引脚的芯片主体的封装，并且能够保证有引脚的芯片主体封装后散热效果。