一种自动化半导体芯片封装装置

本发明公开了一种自动化半导体芯片封装装置，包括机体，机体的顶端贯穿开设有方形槽，机体顶部右侧安装有机械吸盘，机体的顶部与方形槽相对应位置处设置有上模机构。本发明通过上模机构、下模机构和第二辅助机构的配合使用，实现了自动化生产封装框架，并对封装框架的每一个侧面上的“凹陷处”刮平，使其表面变的光滑，提高了后续芯片封装产品的质量，又设置有第一辅助机构，实现了自动化在附有金线的芯片中基板的顶部切割出槽口，并在槽口内注入胶水，将封装框架的底部按压在槽口内，实现封装，通过这种方式，增大了封装框架和附有金线的芯片上基板的接触面积，不容易脱落，进一步提高了封装质量，满足了工作人员的需求。